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電子產(chǎn)品世界雜志
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新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設計全面提速

EDA/PCB 新思科技 40G UCIe 多芯片系統(tǒng)設計 |2024-09-10
新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統(tǒng)復雜性,推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統(tǒng)一設計平臺和經(jīng)驗證的UCIe IP

EDA/PCB 新思科技臺積多裸晶系統(tǒng) N3E工藝簽核 UCIe IP |2023-10-31
楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

EDA/PCB 楷登電子臺積電 N3E UCIe 先進封裝 IP |2023-04-28
自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！

EDA/PCB chiplet 小芯片 UCIe |2022-12-21
對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布

EDA/PCB chiplet 小芯片 UCIe |2022-12-19
proteanTecs加入UCIe聯(lián)盟，推進2.5D/3D互聯(lián)監(jiān)控

EDA/PCB 通用芯?；ヂ?lián)技術 proteanTecs UCIe |2022-09-25
芯和半導體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國產(chǎn)EDA企業(yè)

EDA/PCB 芯和半導體 UCIe 國產(chǎn)EDA |2022-04-29
Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

嵌入式系統(tǒng) Chiplet 芯動科技 UCIe Innolink |2022-04-11
芯動科技發(fā)布國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

嵌入式系統(tǒng) Chiplet 芯動科技 UCIe Innolink |2022-04-11
Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

EDA/PCB Chiplet UCIe 小芯片 |2022-03-21
「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代

EDA/PCB chiplet UCIe 小芯片芯粒 |2022-03-14
英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

EDA/PCB 英特爾日月光 AMD Arm Microsoft Qualcomm Samsung 臺積電 UCIe |2022-03-03

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